电子设备要求高功能化、高速化和轻浮短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最要害技能。PCB产物中无论刚性、挠性、刚-挠连系多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出宏大奉献。PCB行业在电子互连技能中据有主要位置。

中国PCB走过五十年的困难过程,今日它已活着界PCB开展史上写下光芒一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第终身产大国。

就当时PCB技能开展趋向,我有以下几点观点：

一、沿着高密度互连技能(HDI)路途开展下去

因为HDI集中表现现代PCB最进步前辈技能,它给PCB带来精密导线化、细小孔径化。HDI多层板使用终端电子产物中--挪动德律风(手机)是HDI前沿发 展技能模范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高功能化。

二十多年HDI促使挪动德律风开展,带动信息处置和节制根本频率功用的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的开展,相同也促进PCB的开展,因而要沿着HDI路途开展下去。

二、组件埋嵌技能具有强壮的生命力

在PCB的内层构成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功用\"组件埋嵌PCB\"已开端量产化,组件埋嵌技能是PCB功用集成电路的宏大革新,但要开展必需处理模仿设计办法,出产技能以及反省质量、牢靠性包管乃是燃眉之急。

我们要在包罗设计、设备、检测、模仿在内的系统方面加大资本投入才干坚持强壮生命力。

三、PCB中资料开拓要更上一层楼

无论是刚性PCB或是挠性PCB资料,跟着全球电子产物无铅化,要求必需使这些资料耐热性更高,因而新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优秀资料不时涌现。

四、光电PCB前景宽广

它应用光路层和电路层传输旌旗灯号,这种新技能要害是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,应用平版影印、激光烧蚀、反响离子蚀刻等办法来构成。当前该技能在日本、美国等已财产化。

五、制造工艺要更新、进步前辈设备要引入

1.制造工艺

HDI制造已成熟并趋于完美,跟着PCB技能开展,固然曩昔常用的减成法制造办法仍占主导位置,但加成法和半加成法等低本钱工艺开端鼓起。

应用纳米技能使孔金属化还构成PCB导电图形新型制造挠性板工艺办法。

高牢靠性、高质量的印刷办法、喷墨PCB工艺。

2.进步前辈设备

出产精密导线、新高分辩率光致掩模和曝光安装以及激光直接曝光安装。平均一致镀覆设备。