作为SMT设备的龙头，贴装设备的发展历来备受设备厂家的重视。从最初的以机械定位到图像识别位置补偿，从爪式定心到飞行对中检测，贴装设备的发展经历了质的飞跃。

　　但是，随着片式元件尺寸的逐步缩小，目前片式器件从0402（公制为1005）已发展到0201（公制为0603），正在研究0101（公制0303），以及BGA、CSP/ BGA、FC、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和推广应用，客观上对贴装设备提出了更高的要求。如0402规格的片式元件贴装时，其贴装精度为 100 m;0201规格的片式元件贴装时，其贴装精度为 50 m，即贴装精度为6 。此外，对BGA、CSP/ BGA这类封装器件，精确贴装的最先决条件就是检查焊料球的存在与否和间距，检查焊料球变形状态。这就要求贴装机的视觉系统能根据球的形状质量因数和建立焊料球畸变认可等级来实现这一功能。当前，一种新的贴装技术正在悄然出现，即电场贴装技术。该技术采用电场控制微型元件的移动与贴装，是一种实现微米级材料元件贴装的新方法。一旦该技术进入实用化阶段，必将对传统的贴装设备带来划时代的变革。

　　总之，随着科学技术的不断发展，贴装设备也得不断改进和完善，以满足元器件不断发展变化的需要。因此，可以说新一代的国外贴装设备在高精度、高速度、多功能方向将进一步发展和完善。

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