AOI在迴焊爐之前与回流焊之后的应用

SMT导入AOI有以下兩个主要目的︰

(1)最終品質性(End quality)。

對產品投入生產線時的最終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵原素的時候，優先採用這個目標。AOI通常放置在生產線最末端。在這個位置，設備可以產生範圍廣泛的過程控制資訊。
(2)過程跟蹤(Process tracking)。

使用aoi檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的不良分類和零件置放偏移訊息。當零件供應穩定，產品可靠性很重要，並進行低混合度大批量製造時，製造商優先採用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地監控具體生產狀況，並為生產製程的調整提供必要的依據。

AOI在无铅迴焊爐之前的应用:

AOI檢查是在零件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這裡可發現來自錫膏印刷以及機器置放的大多數不良。在這個位置產生的過程控制資訊，提供高速置件機和密間距零件置件設備校準的訊息。這個訊息可用來修改零件置放或表明置件機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
典型的不良包括以下幾點︰
A) Pad 上焊錫嚴重不足。
B) Pad 上焊錫面積過大。
C) Pad 對Pad 的重合不良。
D) Pad 之間的焊錫橋接。
E) 零件置件後遺失。
F) 零件置件後偏移。
G) 零件置件後反向。
H) 零件置件後反白。
I) 零件置件後錯件。
J) 壞件。（外觀明顯）

AOI在回焊爐之後的应用:

在SMT製程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI 最適當的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配不良。迴焊爐之後檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、零件置裝和迴焊爐過程引起的錯誤。 雖然各個位置可檢測特殊不良，但AOI檢查設備應放到一個可以儘早識別和改正最多不良的位置。
典型的不良包括以下幾點︰
A) 焊錫不足。
B) 焊錫過多。
C) 銲錫橋接。
D) 空焊。
E) 零件置件後遺失。
F) 零件置件後偏移。
G) 零件置件後反向。
H) 零件置件後反白。
I) 零件置件後錯件。
J) 壞件。（外觀明顯）
K) 損件。（人為疏忽）
L) SMD元件立碑。

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文章出处:  http://www.aoi-tech.com/