SMT锡膏印刷工艺对整体SMT(表面贴装)质量具有关键性影响。根据IPC统计，SMT质量有60%以上取决于SMT锡膏印刷工艺的良莠。因此对要求高质量标准的制造型企业来说, 印刷工艺与材料的管控是至关重要的环节之一。

产品说明：
一，    产品概述：

1，  功能概述：

Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。

2，  产品基本特点：

(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.

     支持胶水印刷。

(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：

     自动PCB校正；

     刮刀压力可调；

     自动印刷；

     自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；

        (4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；

(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。

(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。

(7), 上下视觉定位系统。

(8), 内建图像处理系统；

3，  锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC规格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）

4，  应用范围

手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

二，    产品规格(Specification)

*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。

            项目
 　
                 参数
 
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
 ±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)
 
印刷精度(Printing Accuracy)　
 ±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)
 
印刷速度/周期(Cycle Time)
 <9s (Exclude Printing & Cleaning)
 
换线时间(Products Changeover)　
 <5Min
 
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
 470mm X 370mm
 
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
 737mm X 737mm
 
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
 20mm ~ 40mm
 
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
 50X50mm
 
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
 400X340mm
 
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
 0.6~6mm
 
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
 ＜1%（对角线长度为基准）
 
底部间隙(Bottom of Board Size)　
 10mm
 
板边缘间隙(Edge of Board Size)　
 3mm
 
传送高度(Transport High)
 900±40mm
 
传送方向(Transport Direction)
 左-右;右-左;左-左;右-右
 
运输速度(Transport Speed)
 100-1500mm/sec 可编程控制
 
PCB的定位

(Board Location)
 支撑方式(Support System)
 磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配）
 
夹紧方式(Clamping System)
 弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用）
 
印刷头(Print head)
 气缸压力控制
 
刮刀速度(Scraper Speed )
 10~150mm/sec
 
刮刀压力(Scraper Pressure)
 (压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节
 
刮刀角度(Scraper Angle)
 60°(Standard 标准)/55°/45°
 
刮刀类型(Scraper Type)
 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
 
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
 0.01~10mm/sec可编程控制
 
清洗方式(Cleaning Method)
 干洗、湿洗（可编程任意组合）
 
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
 X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
 
影像基准点类型()　
 标准几何形状基准点，焊盘/开孔
 
摄像机系统(Camera System)　
 单个数码像机上下视觉系统
 
使用空气(Air Pressure)
 4~6Kg/cm2
 
耗气量(Air Consumption)　
 约0.07m3 /min
 
控制方法(Control Method)
 PC Control
 
电源(Power Supply)　
 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
 
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
 1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
 
机器重量(Weight)
 Approx:1000Kg
 
工作环境温度(Operation Temperature)
 -20°C ~ +45°C
 
工作环境湿度(Operation Humidity)
 30%~60%
 

三，    机器配置：

1，可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差

    异性。

2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3，视觉对准系统。

4，平台X/Y/θ自动校正系.

5，PCB夹持及支撑装置.

*磁性顶针；

*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

*自动调节顶升平台；

*柔性自动顶针（选配）;

6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。

7，干、湿、两种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。

9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10，内建式软件诊断系统。

11，标准SMEMA连机接口。

文章来源:  http://www.aoi-tech.com