高精度SMT贴片机与AOI自动光学检测仪的发展趋势,随着电子产品不断朝着轻、薄、短、小、密的方向发展，高精度SMT贴片机与aoi自动光学检测仪越来越得到更为广泛的应用。
    随着SMC元件小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。

    近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。

    目前最高的贴装速度可达到0.06S/Chip元件左右；高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线间距QFP、BGA和CSP以及长接插件（150Mm长）等SMD/SMC的能力。

    AOI机器视觉系统在贴片机中被普遍采用。贴片机视觉系统主要实现两类功能：对PCB板的Mark识别，从而实现坐标转换；对贴片元件识别、检测、对中，从而实现元件的正确贴装。其组成可以分为硬件部分和软件部分。硬件部分的主要功能是获取高质量的图像；软件部分的主要功能是完成高精度高速度的算法。   

    SMT贴片机视觉系统的硬件组成主要由：动摄像机、静摄像机、LED光源、视觉图像采集卡和工业PC组成。静摄像机用于元件的识别、检测、对中。动摄像机与贴装头本体联动用于学习元器件的贴放位置和取料位置，检查贴装效果或质量。工业照相机将获取的图像传送到采集卡，由工业PC控制图像采集卡完成图像采集，并将视频信号与工业PC输出的视频合成后送到显示器显示。

    此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损；增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。