SMT电子制造锡膏印刷工艺对整体SMT(表面贴装)质量具有关键性影响。根据IPC统计，SMT质量有60%以上取决于印刷工艺的良莠。因此对要求高质量标准的制造型企业来说, 锡膏印刷(SMT焊膏印刷)工艺与材料的管控是至关重要的环节之一。

    近年来，伴随智能手机等智能装置、车载ECU、医疗机器、数字家电等的高功能化、多功能化等方面的发展，电子电路基板愈发向小型化、高密度化方向发展。 

    锡膏印刷机为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，全自动锡膏印刷机迎来了高精度、高品质、高稳定的锡膏印刷工艺挑战!

    电子组装行业一直致力于在尽量控制成本的前提下，生产出客户要求的优质产品。最近业内关注的一个方面是生产线中的锡膏印刷工艺的品质控制。
    您面临锡膏印刷挑战有待解决。或者，您想要引入新产品。但是您需要快速和具有成本效益的达成目的。这不是仅仅一块锡膏网板，或者一台锡膏印刷设备，或是一个人可以完成的，它需要将技术专长与创新结合在一起。

  影响全自动锡膏钢网印刷机印刷质量的因素有哪些？

一、锡膏印刷机的刮刀压力
　 刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使锡膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。

    理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。

二、锡膏印刷机的印刷方式
      焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而SMT锡膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

三、线路板上锡膏的印刷厚度
      印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。

     适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

四、锡膏印刷机的印刷速度
      刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，SMT焊膏的粘稠度越大；

     同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。

五、锡膏印刷机刮刀的参数
      刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。

     SMT锡膏印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔的.

以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因，请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。