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全自动视觉锡膏印刷机评估主要的核心关键的因素有那些?


 

全自动视觉锡膏印刷机评估主要的核心关键的因素有那些?


全自动视觉锡膏印刷机开机前的作准要点:

  一、SMT锡膏钢网的准备:上机使用前须仔细检查并在此清洁,保证钢网无灰尘,网孔没有残留锡膏,钢网无损坏。
 
  二、焊膏刮刀的准备:机器在安装刮刀前要仔细检查刮刀是否变形,如有变形需更换新的刮刀片再安装。
 
  三、红胶/锡膏的准备:根据生产任务通知单选择锡膏或红胶,从冰箱领出锡膏或红胶,领用时确认锡膏或红胶已在室内自然回温4-8小时。
 
  四、PCB的准备:根据生产任务单检查线路板型号是否相符。如有不同立即反馈班组长。


  对于全自动视觉锡膏印刷机主要的核心关键的因素有那些?
 
  1、图像定位部分
  图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是全自动视觉焊膏印刷机的核心算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,市场上大多数全自动视觉锡浆印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。

但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。由于镀锡,镀金板的表面均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板由于表面的平整度不好,PCB上Mark点的成像同样会有亮度差别大的问题,而且还会使Mark点的大小,形状发生变化,这些问题都是基于灰度定位算法难于克服的。而基于几何的定位算法可以很好的适应上诉的这些问题。
 
  2、清洗部分
  所有的全自动视觉印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,视觉印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。随SMT的发展,间隙小,速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。2006年国产全自动钢网锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。独立的清洗机构,全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统,更均匀的酒精喷射系统,更高效的清洗方式,可实现FinePitch印刷的良性持续。
 
  3、脱模方式
  脱模的好坏直接影响到印刷效果,一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式
  (1)“先起刮刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的PCB板;
  (2)“先脱模后起刮刀”,使用较薄PCB板等;
  全自动钢网锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:
  1)先起刮刀后脱模;
  2)先脱模后起刮刀;
  3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”
  针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、少锡等。


  全自动视觉锡膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM厂可带来的效益。其次清洗效果若不好。随SMT的发展,FinePitch对印刷清洗要求会更高,清洗不干净直接导致连锡拉尖等问题,影响生产,影响效益。




 



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