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在大容量和元器件高混合度制造环境中,要求检测技术能起到防止有缺陷遗漏和改善产品质量功能。 因此,工厂用AOI作为帮助提高线上板子质量从而提高产品质量工具。工厂在组装工艺中,通过使用AOI做为检测缺陷工具,以便尽早发现并避免错误产生。 对于电子制造服务商,更大问题是人工检测时间太长。对于较大板子,检测点增加了,简单肉眼评估法跟不上生产线速度,另外因此而涉及到雇用辅助操作员和搬运员问题,这会引起额外劳动力成本和人力资源问题。X射线检测一般被用来检测BGA封装形式元器件。作为ICT补充,然而,考虑到自动检测问题,使用这种方法就不可行了。因为它不能根据板子尺寸、厚度、重量和传送带循环时间来自动调整。而自动检测设备需要具有在压合之前能检测到线路板上元器件引线有无缺陷能力。 AOI检测可以完成ICT和功能电子测试操作系统任务。AOI在组装工序中,电子测试之前就可通过监视器发现板子缺陷,提高了工序中或功能测试阶段成品率。同样,AOI能检测到已通过电子测试缺陷,减少工厂损失。压接是最后组装步骤,如果连接指脚在压合间弯曲变形,整个组装就会失败。采用AOI检测设备可以防止这类情况发生。 |
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