SMT制造工艺与SMT设备常识

一，锡膏印刷 Screen Printing
1. 全自动锡膏印刷机
一，锡膏印刷 Screen Printing
1. 印刷机
DEK 印刷机专栏历史加分贴汇总
    a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？
  b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？
  c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？
MPM的泵式印刷头介绍http://www.speedlinetech.com/cn/mpm/rheometric-pump.aspx
DEK的泵式印刷头介绍：
http://www.dek.com/web.nsf/cn/downloads!OpenDocument&Start=1&Count=1100&Expand=5.2&Seq=4
  d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？
  e. PM不当（足）会造成的缺陷？
  f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？
这些都是没有什么标准答案的问题，需要在工作中总结的。坛子里也有不少帖子讨论这些问题。
  … …

2. 焊锡膏
    a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？
    b. 印刷特性，如压力范围、速度范围…？
    c. 缺陷的主要类型及成因？
    d. 基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？
    … …
3. SMT锡膏钢网
    a. 制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）…？
    b. 通用元件的开孔方案？
    c. 特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流…？
    d. 使用专用软件生成网板文件？
    e. 引起的常见缺陷及处理办法？
    f. 清洗的方法及效果？
4. PCB/FPC
    a. PCB/FPC的制造工艺？
    b. HASL/OSP/镀金处理的特点？
    c. 焊盘及布局设计的一般要求？
    … …
二，高速贴片机 High Speed Chip Shooter
1. 贴片机
    a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
    b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
    c. PM不当会造成的缺陷？
    d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？
    … …
2. 贴片程序
    a. 如何生成贴片程序？
    b. 贴片程序的管理？
    c. 如何防止错料？
    e. 元件的数据库的基本要求？
三，泛用贴片机 General use Surface Mounter
贴片机
1.   a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
    b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
    c. PM不当会造成的缺陷？
    d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？
    f. 特殊吸嘴的设计？
    … …
2.     贴片程序
    a. 如何生成贴片程序？
    b. 贴片程序的管理？
    c. 如何防止错料？
    e. 元件的数据库的基本要求？
    f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？
    … …
四，（选择性）波峰焊 （Selective）Wave Solder
（选择性）波峰焊设备
1.   a. 你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？
    b. PM不当会造成的缺陷？
    c. 预热的作用、原理及设定？
    d. 特殊夹具（喷嘴）的设计？
    f. 参数的含义及设置？
    … …
2.     焊锡/助焊剂
    a. 焊锡的合金成分？
    b. 助焊剂的成分及特点？
    c. 助焊剂的作用？
    … …
五，回流焊接 Reflow Solder
1.   回流焊设备
    a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？
    b. PM不当会造成的缺陷？
    c. 各个加热区的长度、原理及设定？
    … …
2.     回流曲线
    a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？
    b. 回流曲线各个阶段的作用？
    c. 熟悉回流曲线的测定软件？
    d. 热电偶的类型及工作原理？
    e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？
    f. 常见的缺陷及解决办法？
    … …
六，AOI检验及缺陷分析Visual Inspection& Failure Analysis
    a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？
    b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品？
    c. AOI检测设备的工作原理，如AOI？
    d. 元件在X－Ray下的正常图像？
    e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验…
    … …
七，其他过程
    a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？
    b. 切割机原理机相关设置？
    c. ESD、EHS
    … …
八， 与其他部门接口及其他基本知识
    a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？
    b. 产量制定？
    c. 设备的引进及评估基本流车和要求？
    d. 基本质量控制，QC 7 Tools，
    e. 6 Sigma

文章来源: http://www.aoi-tech.com/detail.asp?id=165   

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