无铅波峰焊锡机,豪华型波峰焊.经济型波焊锡炉焊接工艺解析

一．无铅波峰焊锡机的几个工艺流程分析
 
    波峰焊、无铅波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。由于电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物，因此焊接质量较高，并且能实现大规模生产。
 
1、单机式波峰焊工艺流程
 
元件成型--PCB贴胶纸(视需要)--插装元器件--涂覆助焊剂--预热--波峰焊--冷却--检验--撕胶纸--清洗--补焊。
 
2、联机式波峰焊工艺流程
 
PCB插装元器件--涂覆助焊剂--预热--波峰焊--冷却--切脚--刷切脚屑--涂助焊剂--预热--波峰焊--冷却--AOI检验--清洗--补焊。
 
3、浸焊与波峰焊混合工艺流程
 
PCB插装元器件--浸涂助焊剂--浸锡--检查--手推切脚机--检查--装筐--上板--涂助焊剂--预热--波峰焊--冷却--检验--清洗--补焊。

二．波峰焊接类型的特点讨论
 
   在波峰焊接工艺中，不管是有铅还是无铅波峰焊，都有单波峰和双波峰2种焊接类型。
 
    单波峰焊接是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出形成40mm高的波峰，使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件

脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比可明显减少漏焊的比率。
 
    由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3度以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力会给一些较轻的元器件带来

冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟，在国内一般穿孔插装元器件的焊接已普遍采用。
 
    双波峰焊接，由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因

而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。
 
    在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄，峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，

表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。
 
双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
 
 
 三．波峰焊工艺操作的几点参考意见
 
    在波峰焊和无铅波峰焊操作工艺中，传送速度、助焊剂的控制、焊料波的调整都是极其关键的，以下分别讲解。
 
1、电路板传送
 
    PCB的传送速度决定着预热、焊接时间，如果速度慢，则焊接时间过长，给PCB上元器件造成损坏；速度过快，则焊接时间过短，焊料还没来得及在焊盘和引脚上浸润就冷却了，造成虚焊、漏焊、焊料不足和产生气泡等缺陷。
 
    为了有效的消除波峰焊造成的挂锡和拉尖，应使PCB与波峰焊间形成一定的倾角，一般定为6°左右。
 
    传送带的宽度要适当，在调节其宽度时，必须考虑到PCB在预热和焊接期间的热膨胀，以防电路板的弯曲。
 
2、焊剂及助焊剂的控制
 
    助焊剂松香水浓度应控制在0.83±0.01的范围内，泡沫均匀，深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准。
 
    焊剂的纯度要符合规格，深度要适中。                            
 
3、焊料温度分布                                             
 
    焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用，良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷，而且还能防止元器件受热冲击的损坏，波峰焊温度应根据其产品的实际情况规定，预热温度控制在110 ℃，锡炉温度控制在245+5℃。
 
4、焊料波值高度要适当，且波峰要平稳，几何形状要良好
 
    波峰的高度最好是作用波的表面高度，达到PCB厚度的1/2～1/3为宜。波峰过高会造成焊接点的拉尖、多锡，还会溢至PCB上烫伤元件；波峰过低，往往造成漏焊和挂锡。
焊料波的几何形状是所有参量中最重要的一个，它对于插装元件进行有效焊接，防止插装元件中出现毛刺和搭接，以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要。

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