3D-AOI自动光学检测仪应对焊锡膏印刷的技术革新
 
    随着SMT高密度封装技术的飞速发展也给无铅焊锡膏印刷品质检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3D AOI(3D-SPI)就是其中之一，它能测量焊膏的高度、面积和体积，有效控制焊膏印刷质量。3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。

    With the SMT rapid development of high density packaging technology for lead-free solder paste printing quality detection technology has presented new challenges. In order to meet the challenge, the new testing technology is ceaseless emerge in large numbers, 3D AOI ( 3D-SPI ) is one of them, it can measure of solder paste height, area and volume, effective control of the quality of solder paste printing. 3D AOI is to ensure that the quality of the necessary means of electronic assembly.

    无铅焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊(回流焊锡机)、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。据统计，电子产品一半以上的缺陷和失效与焊膏印刷相关，因此在印刷完成后对焊膏印刷效果进行检查非常必要。传统的做法是在印刷完成之后安排一个工位进行人工检查，对不合格品进行修补或剔除。但随着细间距(FPT)、芯片尺寸封装(CSP)、0201等技术的迅速发展，对焊膏印刷进行定性判断已不能满足需要，必须要对其作定量分析，包括印刷的高度（厚度）、宽度、体积等，这就要用到先进的测量仪器，例如3D AOI等，可以有效发现印刷过程中的缺陷，降低返修成本，大幅度提高PCB组装厂商的生产效益。

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