3D SPI (Solder Paste Inspection) 设备先进检测技术

采用了高性能的RGB线型CCD，结合三相位取像技术，以152mm/sec扫描速度，42mm的有效扫描宽度，快速且精确的检测电路板锡膏的印刷。先进的

三维演算模式，对于高密度的锡膏印刷检测，更具有高度的可靠性。
产品特点：　
快速的检测速度，真正能满足100％锡膏检测的制程要求；
先进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的厚度、面积、体积、偏移量及短路；
简易快速的定位教导模式与程式制作时程。
可靠的数据与图标分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因。
以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。
良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定和改善。
可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具有良好的重现性。
采用线性马达，无摩擦的悬磁浮特性，可高度定位，更为可靠和耐用。

Technical innovation beyond the existing  3D solder paste inspection system

技术创新超越现有的3D-SPI三维锡膏检测系统

The accuracy is improved by using 10 bit image firstly in its industry and the measurement error by shadow and specular effects is eliminated by two-way projections. Also, Synapse Imaging's 10
times wider height measurement range than the exisiting Moiré technology enables to detect defective warpage and eliminate the  measurement error by PCB warpage. Especially, vibrationless
scan mechanism maximizes the repeatability fundamentally.

国内专注炉前aoi研发制造的重要厂家,高效,快捷地检测工艺制程中的aoi缺陷,最大程度的降低生产中的质量缺陷问题.采用高像素CCD相机,高清晰图像系统;有适用于锡膏印刷后,贴片后,回流焊,波峰焊后的高速,高精度检测aoi适合高品质生产要求. http://www.aoi-tech.com