SMT无铅焊锡用途及分类及焊锡作用

     SMT solder is a melting point than the metal to be welded low melting fusible metal. The solder melts, in the metal to be welded without melting conditions can run leaching of metal to be welded surface, and the contact surface is formed on the alloy layer and the metal to be welded together. In the general assembly of electronic products, mainly the use of tin lead solder, commonly known as solder.

　  　焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
　　什么是焊料
　　焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
　　(1)常见焊锡的成分及作用
　　焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。
　　(2)常用焊锡具备的条件
　　1)焊料的熔点要低于被焊工件。
　　2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
　　3)要有较好的导电性能。
　　4)要有较快的结晶速度。
　　(3)常用焊锡的种类
　　根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
　　1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
　　锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
　　锡铅焊料条
　　锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
　　2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9％、铅的含量为38．1％。在实际应用中一般将含锡60％，含铅40％的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
　　Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
　　（4）常用焊料的形状
　　焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
　　1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。
　　2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
　　3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
　　4)焊料膏——将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。 

文章来源: http://www.aoi-tech.com  

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