AOI检测设备厂家讲解《配置AOI来提高SMT的贴装质量》

為什麼我們需要AOI:
在SMT製程中，AOI機器可以取代人工目視檢測，進行製程中或成品的自動檢測。

使用AOI可以帶來的效益:

AOI除了可避免傳統人工目檢的不穩定因素，亦可加速檢測時間，有效為產品的品質把關，提高產能及減少生產、維修成本。

AOI自动检测设备厂家——专业从事SMT自动化设备(AOI、aoi自动光学检测仪、aoi视觉检测仪、锡渣还原机、回流焊、全自动锡膏印刷机、SMT周边产品及马达AOI自动测试仪)的设计、生产、销售及服务的AOI设备制造商……

配置AOI系统来提高SMT的贴装质量

随着SMT技术的普及，SMT元器件的密集化及细小化，自动光学检测设备（AOI）正被广大电子制造厂商用来监测和保证产品质量。

引进AOI进行测试并不仅仅是为了替代人工目视检查，它还必须来提高我们的制程能力和改善工艺水平，AOI与SPC的结合，给我们提供了极大的便利性，通过AOI测试后自动生成了一系列的缺陷数据，这些数据又通过SPC分析得到准确的工艺差，根据这些信息我们相应的对前工序采取预防和改善，当然是可以提高产品品质和降低维修成本的。

      AOI自动光学检测仪（AOI-Automated Optical Inspection）是应用于表面贴装（SMT-Surface Mounted Technology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.

     AOI自动光学检测设备,3色LED光源,彩色CCD摄像机,分辨率25um/Pixel(or20um),识别速度小于, 0.5S/个可检测chip元件公制01005. 
 
AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。相对于人工目视检查来说，AOI具有更高的可重复性和更快的检测速度。

     AOI就是用摄像机等硬件设备获取被检测物体的图像，然后用软件比较、分析、判断被检测物体是否OK。也就是说AOI检测物体的过程是模拟人眼检测物体，是将人工检测物体自动化、智能化。 图像获取就是用CCD摄像机把物体表面的光信号转换成为电信号送入图像采集卡。图像采集卡将图像数字化送入计算机，这个过程很直观，容易理解。

    有各种检查和测试方法使用在电子工业中。AOI视觉检查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作员的。X射线方法成本高、速度慢，能力有限。自动光学检查(AOI, automated optical inspection)速度较快但价格昂贵。在线测试(ICT, in-circuit test)和功能测试有时也作检查工具使用，但其能力也是有限的。本文，我将讨论视觉和AOI方法。
　　AOI视觉检查

　　最普遍和广泛使用的检查方法是视觉检查，使用2~10倍的放大镜或显微镜。J-STD-001要求对于引脚间距大于0.020"的所有元件使用2~4倍的检查。对于引脚间距0.020"或以下的密间距元件要求10倍的放大系数。更高的放大系数应该只用作参考。

　　AOI视觉检查的主要问题是，决定于操作员，因此，是主管的。例如，如果相同的装配给不同的检察员，他们将报告不同的品质水平。对这个情况的一个普通反应是减少人为因素，转向众多的AOI自动检查系统中的一种。

　　自动光学检查(AOI)

　　由于电子工业元件进入到更密间距个球栅阵列(BGA)元件，锡点的视觉检查已经变得或者很困难或者不可能。还有，如前面所讨论的，甚至是在可行的时候，视觉检查也是非常取决于操作员。因此，工业已经转移到自动检查系统。市场上有许多系统，价格范围很大。新的机器不断介绍到市场。

　　在选择所需的机器时，你需要决定你想要AOI系统作什么。例如，你想机器指出丢失的元件、元件的极性、贴装精度、锡膏印刷或焊点的品质吗?重要的是记住，多数AOI机器当用来确认错误极性或丢失的元件时工作正常，但用来精确地确认焊锡点的品质可能是具挑战性的。

　　不管使用哪一种设备类型，一般的AOI系统的要求应该包括精度、可重复性、速度、计算机辅助设计(CAD)兼容性、和误失效与误接收(当使用机器作锡点品质检查时的一个非常普遍的问题)。

AOI可以置于产线的不同位置如印刷后，炉前，炉后，并可以有效检出产品的各类外观不良。

配置AOI来提高SMT的贴装质量

AOI印刷机后：通常来说，有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测AOI系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。 贴片后检测：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。

AOI回流焊接之后：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失，偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。 至于应该将AOI应用在哪一工序，应该根据元件和工艺的类型、和对产品可靠性的要求进行。如果使用许多BGA、芯片级封装（CSP）或者倒装芯片元件，就需要将检测系统应用到印刷后和片式贴装后，以发挥其最大的功效。另外，在炉后进行检测可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品（汽车气囊）领域的PCB来说，由于对质量要求十分严格，则可能会要求在生产线上的许多地方都进行检测，尤其是在片式贴装和炉后。当然，也要根据本身的经济状况来放置AOI，以求最高的性价比，发挥一台设备的最佳性能来实现我们理想的效果。

文章来源AOI网站: http://www.aoi-tech.com/

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