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全自动视觉印刷机“量体裁衣”合理配置SMT生产线全自动焊膏印刷机,视觉焊膏印刷机業界最新技術印刷機與3D SPI合體 全自动焊膏印刷机品名: 锡膏印刷机業界唯一之最新技術印刷機與3D SPI合體 视觉锡膏印刷机与贴片机的情况不同,印刷机的生产厂商要少许多,主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA,特别是前两家,市场占有率较其它厂商高出许多。印刷机可分为半自动和全自动两种,半自动不能与其他SMT设备连接,需要人为干预(例如传送板子),但结构简单、价格便宜(仅相当于全自动机型的1/10-1/5),适合科研院所使用,典型机型DEK的248。全自动印刷机可连进SMT生产线里,无须人为干预,自动化程度高,适用于规模化生产。如英国DEK公司的DEK265 INF INITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。印刷参数可用计算机数字化设置,丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准,其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8s。其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。 需要指出,在传统的焊膏印刷过程中,影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化;焊膏中助焊剂的蒸发;焊剂中的低沸点溶剂的蒸发;锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外,随着焊膏的使用,刮刀推动的焊膏量减少,从而引起漏印,或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里,采用自动焊膏涂敷系统,就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。另外,使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度,并且使设备和其它工具尽量保持干净。目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术,MPM称之为“流变泵”,DEK称之为“ProFlow”。 1.3 回流焊炉 回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展,其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。 随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元器件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的覆铜板来说,灰度算法可以很好地完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。由于镀锡,镀金板的表面均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板由于表面的平整度不好,PCB上Mark点的成像同样会有亮度差别大的问题,而且还会使Mark点的大小,形状发生变化,这些问题都是基于灰度定位算法难于克服的。而基于几何的定位算法可以很好地适应上诉的这些问题。 ekt公司一直专注于AOI,波峰焊、回流焊领域,专业化的发展使公司拥有较强的技术创新能力,一直紧跟国际潮流,走在应用的前沿。公司在国内多次最先推出多款创新无铅产品,在业内保持技术领先优势。目前公司已经成为多家大型上市SMT企业的合作伙伴和供应商。 |
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