SMT电子组件的波峰焊接工艺介绍--AOI自动光学检测仪

不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角。波峰出

一个好的电子产品。电路设计（ECD和电磁兼容设计（EMCD技术水平，除了产品自身的功能以外。对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。

严重时都将产生粗糙及毛刺。   氢氧化物沉淀应加以控制）电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质。

镀层就会剥落现象，   c结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层。铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。

通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，   d镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，有机物污染的主要来源，必需用活性炭加以处理，添加济不足及pH过高也会影响镀层脆性。

就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％    e镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀。

电子组件的波峰焊接工艺介绍

掌握好焊料纯度(按标准)波峰温度(230250℃)接触波峰的总时间(35秒钟)印制板浸入波峰中的深度(5080％)波峰

焊接起到相当重要的作用。涉及到产品的性能、可靠性和质量等，焊机的尾部增设冷却工作站 电子组件的组装过程中。甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接

旨在进一步提高焊接质量，竞争。克服焊接中存在短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各

一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，种不同类型元件的焊接。而且还将继续沿用下去，然而，要是能够用上切实可行的有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必需达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

焊料

波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％，目前。应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“规范”随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。230240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的通常，组件没有以便形成合格的焊点是必要的重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的发生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度。

电子组件的波峰焊接工艺介绍

这样就导致了浮渣的形成，随着时间而变化。这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。推销要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，中。各个规范如象IPC/J-STD-006都有明确的规定)焊接过程对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B规范中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63％锡；37％铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5％。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度加上明显的锡损耗，聚集比过去更快。这种聚集。可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的剩余物暗淡、粗糙的粒状不是局部的特种焊点，焊点也可能是锡含量低的征兆。就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是凝固过程中，由于振动或冲击所造成的焊点的外观就能直接体现收工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和依照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的由于在惯例的使锡锅中的焊料始终是满的损耗锡的情况下，应用中要求往锡锅中添加焊料。添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多又是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，由于流露于大气的焊料外表太大，而使焊料氧化，所以会产生氧化速度就放慢了焊接中，更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖。由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的惯例方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰导致波峰的不稳定或湍流，中。因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多

电子组件的波峰焊接工艺介绍

的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料外表的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

波峰

波峰是核心。可将预热的涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，波峰焊接工艺中。接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是最关键的一步。

常用的对称波峰被称为主波峰，目前。设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，离开波峰的后面(入口端)就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。最挂的情况下，焊料的外表张力和最佳化的板的波峰运行，组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。

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