SMD的尺寸越来越小，引脚越来越多。如以同等逻辑功能复杂性的芯片看，FCP器件所占面积只有原来QFP器件所占面积的1／9，高度只有原来的1／5。目前SO（小外形）封装（包括SOP、SOJ、SSOP、TSOP等）是IC封装的主流，2000年全球SO封装产量占IC总产量的58．4％。未来SMD的发展趋势是封装尺寸接近芯片尺寸，CSP的封装尺寸是芯片尺寸的1．2倍，今后CSP以102．1％的速率增长；FCP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸，将以48％的速率增长。

　　1　SMT设备

　　  SMT主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备包括检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。SMC／SMD靠SMT贴装机把它们贴装在PCB板上。各种智能型、便携式电子设备是SMT贴装机发展的主要驱动力。2000年全球SMT贴装机产量2万台，产值40亿美元。我国SMT贴装机以进口为主，2000年进口SMT贴装机1 733台，占当年世界市场的8．7％。2001年上半年进口1 305台，同比增长43％。当前，SMT贴装机的发展方向是高速、多功能和低成本。

        国外SMT贴装机发展很快，推出多种先进的、高效的SMT贴装机。今年《Circuits Assembly》杂志进行1年一度的SMT贴装机大盘点，介绍了12家SMT贴装机制造商的80种设备型号及性能［2］。表1给出主要SMT贴装机制造商及主要设备型号，表给出主要SMT贴装机的性能及参数。目前世界上SMT设备行业的三巨头是西门子、富士和松下公司。西门子公司自1969年制造出第一台SMT贴装机以来，已累计生产1万台SMT贴装机。西门子的MT贴装机在全球市场分布中，亚太地区占1／3，中国市场又占亚太地区40％的份额。由表2可知，这些SMT贴装机均可贴装SOIC、PLCC（塑料J形四边引线片式封装）、TSOP、QFP和BGA等IC，不少SMT贴装机还能贴装异形元件、SM连接器、FCP和直接芯片等。SMT贴装机制造商还根据PCB的大小推出各种适用型设备。大于等于50 mm×50 mm的小尺寸PCB和小于等于510 mm×460 mm的大尺寸PCB都比较容易找到合适的SMT贴装机，对于上述尺寸以外的一些特殊尺寸PCB也能找到合适的SMT贴装机，如MIMOT公司的AdvantageⅢ贴装机最大可使用1 200 mm×800 mm的PCB，Multritroniks公司的Flex－placer16型贴装机，最小可使用19 mm×19 mm的PCB。西门子公司的SIPLACES－25 HM贴装机是一种模块类的高速贴装机，每小时可贴装2．5万个元器件，由于具有贴片头模块化的特性，它将柔性、精密与高速融为一体。它拥有适用所有设备的元器件处理范围和交互式输入口，可使每台设备的生产量均达最大化。它装备2个“收集与贴放”贴片头和1个六吸嘴或十二吸嘴旋转头。2001年西门子公司将该设备卖给EMS（电子制造服务商）巨头之一的伟创力公司上海工厂。表2中的美国UniversalInstru－ment公司推出适用异形电子元器件的贴装机，把贴装头相互面对面设置。这种设备利用一种通用、坚实的机架，使得对应各种应用的贴装头都能安装到机架上工作。该公司独立开发出一种可变磁阻电机的线性电动机驱动方式，使贴装平台定位精度达±24μm（6σ），比采用滚珠丝杠的伺服电机驱动框架贴装定位精度提高1倍。在选购SMT贴装机时，除重点考虑设备性能和速度外，还应考虑设备的使用针对性、价格、信誉、维修记录和售后服务等因素，只有综合考虑才是上策。表1、表2中SMT贴装机在国内的代理商有日东电子设备公司、泰时自动系统公司（DIAS）、王氏建港（WKK）中国公司、凯能自动化设备公司（KAL）、大意志机械设备有限公司和深圳创科新贴片系统有限公司等。

　2　PCB检测AOI设备

　　据统计，2000年全球PCB产值396亿美元，其中日本占30％，北美占27％，欧洲占13％，台湾地区占10％，国内占7％。同年，我国PCB的总产量为3 080万m2，总销售额27亿美元。2002年亚洲PCB市场由表3所示［3］。业内人士分析，今年亚洲PCB行业竞争激烈，我国PCB的产量与产值将继续保持增长势头，台湾地区某些公司可能会退出该行业，香港将高产能；日本在产能方面不会出现重大变化。当今，6～10层PCB是主流产品，它主要用于便携式IT、数据通讯、电信，如蜂窝电话、PDA、笔记本电脑及数码相机等。10层以上PCB前景也看好，主要用于网络应用产品。

        随着SMC/SMD的小型化和PCB的高密度化，给PCB检测带来了极大的挑战。PCB检测正在从人工目检（MVI）→飞针测试（FPT）→在线测试（ICT）→自动光学检测（AOI）→自动X射线检测（AXI）→功能检测（FCT）过渡。MVI对于中等复杂程度的PCB（如300～500个元器件、3 000～3 500个焊点的单面板）已无法适应，对于μBGA、CSP和FCP根本不能适用，同时MVI既不可靠也不经济，目前已被淘汰。当前PCB检测主流是ICT，据北美电子制造规划组织预计，若以1998年100％的ICT覆盖率为基准，估计2003年后其覆盖率不足50％，2009年后不到10％。ICT主要保证产品的生产效率，强调测出问题在哪里并对它进行修补。表4给出PCB、ICT和FPT设备的制造商、型号及功能［4］。随着SMD引脚间距的缩小和引脚密度的增大，针床式ICT面临着“无立锥之地”的困境。另外，它还存在背面电流驱动、测试夹具费用和可靠性等弊病。为此，AOI和AXI运应而生，这两种设备早已在IC芯片制造、封装中被广泛应用。该设备高度依赖计算机图像处理技术，预计未来几年中，高分辨力电路板光学图像和三维X射线图像生成方面的技术会有所进展。表5给出PCB的AOI设备的制造商、型号及功能，表6给出PCB的AXI设备的制造商、型号及功能。AOI和AXI设备正在逐渐取代ICT设备。目前PCB的FCT设备正在复兴，因为任何系统一旦小到难以探测其内部时，那只好与系统的输入、输出通道打交道，这正是FCT设备的用武之地。FCT保证产品的质量，它注重测试工艺的缺陷，并及时反馈给生产线，以纠正偏差。表7给出PCB的FCT设备的制造商、型号及功能。如今由于FCT设备的国际标准渐趋成熟，同时标准仪器模块和虚拟仪器软件技术也普遍使用，大大增强了FCT设备的通用性和灵活性。另外，人们还可将PCB或测性设计成果、超大规模混合IC的可测试性设计成果都移植至FCT技术中去。利用边界扫描技术的标准接口和相应的可测试性设计，使FCT与ICT一样，可用来对系统进行在线编程。MVI、FPT、ICT、AOI、AXI及FCT设备功能的比较由表8所示，从表8可知，MVI自然被出局，而FCT为最好，最有发展前途。目前，一般PCB的一次性检测成品率徘徊在60％～90％，如何进一步提高到95％以上是当前急需研究的课题。国外正在研究如何优化PCB检测方案，如何合理地投资、配置和使用好昂贵的PCB检测设备，以让它们的效益尽可能地发挥到顶点。关键要掌握好如下3个原则：（1）控制缺陷传播，产品缺陷越早发现则次品造成的经济损失越小；（2）降低冗余检测，重复性缺陷检测越少，则检测成本越低；（3）掌握质量主敌，排序PCB缺陷比率，抑制头号质量杀手是达到事半功倍的好办法。如何混合和调配这3个原则使之能适用于不同的生产和测试系统，这就是制造商实现“零缺陷”生产的基础所在。

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