回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：
　　1.温度控制精度应达到土1℃：
　　影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：
　　a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长
　　b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接区
　　c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）
　　加热传热方式：全热风循环式（好）和 热风循环+红外复合式（良好）和 全红外式（差）
　　2.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。
　　高品质的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃（MCR系列 和ROHS系列）
　　3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
　　根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM选择
　　宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的.
　　4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
　　标准无铅生产我们通常为8个温区 ，根据不同生产要求可分为S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列，在控制方面又有仪表型触摸型（选配）电脑型，控制系统：电脑系统配合西门子系统选择电脑型回流焊一定测试其电脑死机或撤下，是否会影响生产，如果是工控机的系统板卡通用性不好，也不具备储存功能，一旦电脑系统有问题设备就不可以使用了，这类系统成本低，建议不要采购此类机型。

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