随着AI算力需求爆发，光互联已成为决定AI基础设施性能上限的核心变量。过去三年GPU性能快速提升，而通信（光互联）进展相对滞后，现已成为瓶颈。

从可插拔模块到CPO（共封装光学）、从铜缆到光学的替代、从单芯片集成到异构集成，光互联技术正经历一场深度与广度空前的革命，将重新定义未来五年的行业格局。

当前行业处于供不应求状态，无论是数据中心内部的Scale Out/Up，还是跨数据中心的Scale Across（DCI）需求，均非常乐观。光互联已成为决定AI基础设施性能上限的核心变量。从可插拔模块到CPO、从铜缆到光学的替代，技术革命正在重新定义未来五年行业格局。

在AI超算力电脑服务器通信数据传输光模块的小型化、高速率（400G/800G乃至1.6T）演进中，SMT（表面贴装技术）早已不是简单的“阶梯钢网印刷+贴片+回流焊”。光模块的SMT产线，本质上是一条“微纳级精密装配线”。

如果把全球高速信息网络比作一座现代化的超级物流枢纽，光模块就是负责核心转运的 “高速转换器”，是这座枢纽得以运转的物理基石。 它的工作分为两个关键环节：在发送端，它像精准的 “信号翻译官”，把设备产生的电信号，通过激光器转换成光信号，再借助光纤这根 “超高速通道”，实现高速、远距离、低损耗的传输；在接收端，光探测器则充当 “还原专家”，将携带信息的光信号精准复原成电信号，保障信息完整接收与处理。 作为电子与光子两大领域的连接枢纽，光模块已成为现代通信系统中，实现高效数据交换不可或缺的核心器件。

近期，光模块产业链上游传来警报——作为核心组件光隔离器“心脏”的法拉第旋光片供应趋紧。这场由海外产能收缩与地缘政治双重因素引发的供应链风暴，正在重塑光通信行业的竞争格局。在光模块里，法拉第旋光片是光隔离器的核心材料，核心作用是利用法拉第磁光效应，确保光信号单向传输，防止反射光干扰激光器，一旦缺失，将引发信号噪声激增、波长漂移，甚至导致激光器芯片烧毁。

AI超算力通信数据传输光模块光芯片科普：AI时代最亮的赛道，

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通信光模块光芯片科普：AI时代最亮的赛道

【光芯片：AI时代最亮的赛道】

光模块是AI数据中心的神经系统

没有它，GPU之间无法通信

AI推理Token需求两年增长100倍

光互连带宽必须同步跃升

【光的旅程：电→光→传输→光→电】

光模块就是电光转换的翻译官

发射端：驱动器+激光器(EML/CW)+调制器

接收端：光电探测器+跨阻放大器+时钟恢复

没有翻译官，芯片之间就无法对话

【三大路线对比】

可插拔(Pluggable)：像USB一样插拔，易维修，功耗10-14 pJ/bit

NPO(近封装)：光模块搬到芯片旁边，功耗3-4 pJ/bit，过渡方案

CPO(共封装)：光引擎和芯片封装在一起，功耗2-3 pJ/bit，终极方案

224G/lane是CPO商用的临界点