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如何应用AOI检测设备改善智能手机生产合格率


    随着智能手机制程的要求越来越高,AOI检测设备因其可以及时发现贴装和锡膏印刷不良而得到广泛运用,同时结合SPC工具还可以协助前工序做出改善。
    自动光学检测(AOI)是已经成为很成熟的光学测试技术,是基于光学原理对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。AOI检测设备是通过摄像头自动扫描PCB采集图像,经过图像处理后与数据库中的合格参数进行比较,检查出PCB上的锡膏印刷不良和贴装不良,比如缺件、错件、桥接、极性反和立碑等缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来,供维修人员修整。在线AOI又分为炉前在线AOI和炉后在线AOI,顾名思义,炉前在线AOI是在炉前做AOI检查,炉后AOI是在炉后做检查,两者各有优劣,针对的应用情况不同。炉前AOI适用智能手机等密集零件检查,可替代操作员人工检查,减低炉后AOI的工作压力。而炉后AOI采用3D检查方式,可以检查到炉前AOI难以检测到的缺陷如焊点形状等,但是速度慢、成本高。下面我们重点讨论炉前在线AOI。
   炉前在线AOI发展迅速,目前很多厂家都推出了在线AOI测试设备。炉前在线AOI的市场增长主要基于两个原因,一是手机、电视等需要加上屏蔽罩,如果引入带穿透的X光设备成本太高,炉后无法检查或代价很大,所以必须在盖上屏蔽罩前检查;二是目前还有很多生产厂家都在炉前安排有操作员进行人工目检,但目检的效率比较低,精度和可靠性也不是很高,炉前在线AOI的自动精确检查可以大大减少返工,减轻炉后AOI的压力。
   关于炉前在线AOI位置的摆放,生产制造商和供应商一直在争论不休。炉前AOI在高速贴片机和泛用机(贴装BGA和屏蔽罩)之间,是一种具有相对较高可控性的生产方式。对此他解释道,从造成缺陷和不良的主要原因来看,一方面BGA和IC的缺陷主要是来自锡膏印刷不良,很明显AOI应放在印刷机之后;另一方面在贴片机的贴装不良中,片状料占绝大部分,放贴片机后对片式元器件的不良有一个很好的控制。在现场使用中,还可在AOI位置配备维修站系统,操作员发现不良时用工具处理,处理好后按开关PCBA释放到后一个工序。从这点来看,炉前AOI不仅起到测试的作用,还起到一个缓冲生产线的作用。
   除了检测不良和维修,结合SPC等工具AOI还可用于预防不良。专业代理SMT和半导体设备的富士德中国有限公司技术销售经理周杰表示,AOI设备结合SPC软件,可以有效控制缺陷的产生。举例来说,首先对每个贴片机的每个贴装头分类,建立追溯系统,然后从AOI设备中调出所有元器件贴装状况与最佳贴装位置对比的数据图,对于偏移现象比较严重的可追溯找出导致偏移发生的那台贴装机头,然后反馈给前工序的贴片机工艺工程师,让其及时发现原因并做出改善,从而达到在源头上解决问题的效果。另外,AOI设备还可以根据贴装状况建立数据库,随时了解产线在AOI位置的不良率PPM值。
   选择AOI检测仪的时候应注意哪些方面呢?对此陈忠清认为,首先提倡使用多种算法的设备,因为现在的工艺多种多样,设备使用单一软件算法肯定达不到效果,多种算法设备的每种算法对其中一类产品进行检测,可达到非常高的检出率和直通率;其次是硬件,主要体现在光源器件的选配上,光源的选择对可见光的测试相当重要;再则,为了适用越来越快速的手机制程,AOI设备的操作界面应尽可能直观;最后,编程方便和支持不停机在线调试也是一个必备条件。
   AOI检测设备的市场前景非常被看好。随着智能手机等消费类电子产品持续往轻、薄的趋势发展,同时各类元器件持续朝更小尺寸发展,AOI检测将得到更广泛的应用。“炉前在线AOI将是未来便携产品制程的必备。”
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