頂級回流焊半导体封装产品专用 

豪华型真空回流焊技术特点:

◆回流焊行业领先二项核心专利

◆进口优质耐高温马达，结构散热性良好，保证其使用寿命及高可靠性，直联方式连接风轮转速高达3600RPM提供充足的热风流量。

◆双温度传感器，双安全控制系统，独立于主控制系统外的微电脑监测系统在线500℃高温时，可自动切断主电源；

◆炉胆采用耐腐蚀、耐高温防变形专用材料，独立可拆式模块化设计，方便维护和清洁，带助焊剂抽取装置。

◆八温区回流焊特点:
◎ 采用Windows XP 操作系统，人机对话方便，中英文两种版本任意切换；
◎ 采用工业控制电脑，保证控制体系稳定可靠；
◎ 适合SMT细间距QFP\BGA的贴装焊，满足无铅焊接工艺；
◎ 上下独立加热模组，独立热风微循环，双焊区或三焊区设置，以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求；
◎ 上炉体可整体开启，采用双动力顶升机构，安全可靠，便于炉膛清洗；
◎ 每温区之间隔为50mm，温区温差可达80℃以上，耗电功率相当于同类机百分比约80%，不窜温、不产生锡珠；
 ◎ 特制运风电机及异形发热丝设计，无噪音、无震动；、
◎ 传输速度由电脑全闭环控制，PCB传输链宽度通过面板控制，简便易用；
◎ PCB传输链条自动张紧，电脑控制自动润滑系统，无需人工操作；
◎ 网传输及链传输等速并行，既可保证大批量的生产线，也可以满足不同品种的PCB同时生产；
◎ 内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊在断电额过热时不受损坏；
◎ 双温度传感器,双安全控制系统,独立于主控制系统外的微电脑监测系统在线
   500℃高温时，可自动切断主电源；
◎ 设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统的安全；
◎ 具有PCB自动记数功能，声光报警功能；
◎ 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（可选）；
◎ 强制微循环运风装置，确保炉内气体不外泄，风量和热量均匀；
◎ 开机升温速度快，只需15分钟，保温效果好，空载耗电低；
◎ 具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能。

真空回流焊,热风回流焊，TRV系列真空回流焊

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