◎ 采用Windows XP 操作系统，人机对话方便，中英文两种版本任意切换；
◎ 采用工业控制电脑，保证控制体系稳定可靠；
◎ 适合SMT细间距QFP\BGA的贴装焊，满足无铅焊接工艺；
◎ 上下独立加热模组，独立热风微循环，双焊区或三焊区设置，以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求；
◎ 上炉体可整体开启，采用双动力顶升机构，安全可靠，便于炉膛清洗；
◎ 每温区之间隔为50mm，温区温差可达80℃以上，耗电功率相当于同类机百分比约80%，不窜温、不产生锡珠；
 ◎ 特制运风电机及异形发热丝设计，无噪音、无震动；、
◎ 传输速度由电脑全闭环控制，PCB传输链宽度通过面板控制，简便易用；
◎ PCB传输链条自动张紧，电脑控制自动润滑系统，无需人工操作；
◎ 网传输及链传输等速并行，既可保证大批量的生产线，也可以满足不同品种的PCB同时生产；
◎ 内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊在断电额过热时不受损坏；
◎ 双温度传感器,双安全控制系统,独立于主控制系统外的微电脑监测系统在线
    500℃高温时，可自动切断主电源；
◎ 设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统的安全；
◎ 具有PCB自动记数功能，声光报警功能；
◎ 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（可选）；
◎ 强制微循环运风装置，确保炉内气体不外泄，风量和热量均匀；
◎ 开机升温速度快，只需15分钟，保温效果好，空载耗电低；
◎ 具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能。

◆无铅热风回流焊炉技术参数

热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。

双轨回流焊的工作原理: 

      双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。

全新高效节能风道结构，大大降低能耗;更低的电耗获得更少的碳排放。
多层保温炉膛设计，整体厚度增加30%,炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度。

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