实用型SMT自动锡膏印刷机领导品牌，国内最先进技术、性价最好的SMT锡膏印刷机，采用多项最新专利技术，掌握全自动视觉锡膏印刷机核心科技,严格执行国际质量标准化系统。实行精准操作，质量层层把关，每一个工艺做到精益求精，积极融汇国内外先进技术，符合QFP、SOP、BGA、CSP、01005貼片元件錫膏印刷SMT焊接製程工艺。

锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏印刷机对品质至关重要SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷,选购好的全自动锡膏印刷机是保证锡膏印刷品质的第一步!

SMT行业头条高精度全自動錫膏印刷機产品概述：

全自动锡膏印刷机是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。

2，产品基本特点：

(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
     定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
     支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
     自动PCB校正；
     刮刀压力可调；
     自动印刷；
     自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；
(4), 采用独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；

3.锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
        (3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
        (4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
        (5), FPC规格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）

4.全自動視覺錫膏印刷機应用范围
MID智能手机，MID平板電腦，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

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