GKG全自动D510在线式喷射点胶机：

▼点击箭头下方图片 ,了解更多资讯▼

底部填充(underfill)点胶解决方案行业介绍：

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。

产品详细

批量精密点胶过程全数字处理与控制系统

SMT核心设备之点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

在底部填充的工艺方面，PCB&FPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下，来平衡产量、材料、劳动力&设备投资的挑战，同时还必须设备的售后服务响应速度与成本。传统的针筒底部填充的方法，通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用国外点胶设备，虽然精度与效率都能满足要求，但其购机成本与售后服务成本，对于PCB&FPC制造商来说，往往是难以承受的。

SMT整线解决方案商城： http://www.aoi-tech.com/