半导体甲酸共晶炉采用热板接触式加热，单腔半导体甲酸共晶炉

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半导体热工高端装备制造商High-End Semiconductor Thermal Processing Equipment Manufacturer

企业专注/Our Focus

，半导体封装与功率器件热处理装备真空、甲酸、压力等关键热工工艺cuum,iormie acie,ind prssUm prPceS5面向最产的工程可靠性与一致性nass productio

企业价值观/Core ＆#118alues

·敬畏工程体系,尊重量产逻辑Respect engineering systems and mas·可靠先行, 保障交付Reliability first, ensuring delivery

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关于思立康ABOUT THERLICON

依托25年热工领域技术积淀与工程实践经验,思立康应势而生,致力于为行业提供高品质热处理设备与解决方案。专注于半导体封装与功率器件领域的真空及精密热处理设备研发与制造,发展半导体热工热处理全线设备;其中包括:半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、WaferBumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、真空压力烤箱、负压焊接设备等。

真空SMT回流焊: http://www.aoi-tech.com

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